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Qualcomm推出第三代5G晶片Snapdragon X60 加快5G獨立組網佈署

Qualcomm稍早宣布推出藉由5nm製程打造的第三代5G 連網數據晶片Snapdragon X60,其中整合FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的mmWave (毫米波)與6GHz以下頻段連接功能,強調將能帶來更大頻譜連接使用彈性,同時也能支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,進而提昇網路下載速率。

Snapdragon X60是以Qualcomm先前推出的Snapdragon X50、Snapdragon X55連網晶片為基礎,並且採用5nm製程 (Qualcomm並未說明是由台積電或三星代工生產)打造,預計會在今年第一季與QTM535毫米波天線模組進行送樣,同時採用此數據晶片的商用高階旗艦手機預期會在2021年年初問世。

規格方面,Snapdragon X60同時支援FDD、TDD的mmWave與6GHz以下頻段連接功能,並且支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,以及DSS動態頻譜分享功能,藉此擴展更多5G網路連接能力,讓電信業者、硬體業者能有更高網路連接佈署彈性與相容表現,並且提高網路下載速率。

另外,Snapdragon X60也支援VoNR (Voice over New Radio)語音通話功能,藉此能讓現有網路基礎建設從4G LTE加速移轉到5G獨立組網模式 (SA)。而天線設計部分,則是採用全新第三代QTM535毫米波天線模組,讓Snapdragon X60連網晶片能發揮完整無線連接效率。

依照Qualcomm說明,Snapdragon X60將能帶來比擬光纖網路般的傳輸速度與低延遲表現,藉此對應更高頻寬的數據內容傳輸,例如超高解析度影片、虛擬實境影像,或是即時網路傳輸反應互動等應用,同時也能藉由更低耗電表現,讓裝置整體續航時間得以延長。

而藉由增強5G獨立連網能力,Qualcomm預期將能加速讓現有5G網路技術發展,並且從目前仍是主流的4G LTE網路架構,更快移轉到採獨立組網架構設計的5G網路應用模式,同時也能讓現行4G LTE網路使用頻譜能釋放給更多5G網路使用,藉此增加5G網路可使用頻譜資源。

配合此次推出的Snapdragon X60連網晶片與QTM535毫米波天線模組,Qualcomm也同時提出全新ultraSAW濾波技術,將能針對2.7GHz以下頻段無線網路訊號進行射頻干擾消除、減少訊號衰減情況,藉此讓前端射頻訊號強度提昇,並且使網路訊號傳輸更為穩定。

目前Qualcomm僅說明合作夥伴最快會在明年初推出實際應用Snapdragon X60的市售產品,但未透露首波採用此款連網晶片的品牌名稱。

另外,此次揭曉的Snapdragon X60依然是採獨立連網晶片設計,但預期Qualcomm接下來也會將此連網晶片整合進下一代高階旗艦處理器產品內,藉此縮減新款旗艦手機內部佔用空間,並且讓機身能以更輕薄形式設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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