OPPO 稍早確認將於12月26日選在杭州揭曉Reno 3系列手機細節，同時也將同步揭曉新款真無線耳機。
而就先前OPPO公布消息，將在Reno 3採用聯發科提供5G連網處理器，而Reno 3 Pro則預期採用Qualcomm提供5G連網處理器，預期分別為聯發科目前對外揭曉的天璣1000處理器，以及Snapdragon近期發表的Snapdragon 765G處理器。
另外，就OPPO官網公布說法，Reno 3 Pro機身厚度僅為7.7mm，而Reno 3厚度則是7.96mm，其中前者將會採用左上角開孔設計的螢幕規格，後者則維持水滴瀏海造型設計螢幕規格，兩者則均支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G雙模連網功能，同時機身僅有171公克，標榜成為最輕盈的5G雙模連網手機 。
不過，聯發科方面針對Qualcomm僅以Snapdragon 765系列處理器規格與天璣1000作對比，認為有失公允，但從目前OPPO對外公布消息，加上目前聯發科也僅有天璣1000被稱為整合5G連網功能的處理器，除非聯發科準備在12月26日隨著OPPO新機發表公布全新處理器產品，否則很難讓人不認為用於Reno 3的處理器並非天璣1000。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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