雖然稍早在夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上宣布，將在Reno 3系列手機搭載Snapdragon 765G處理器的消息，但OPPO隨後又透過官方微博頁面確認Reno 3將會搭載聯發科天璣1000處理器，而Snapdragon 765G處理器則會用於Reno 3 Pro。
目前看起來，無論是Reno 3或是Reno 3 Pro都會支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G網路雙模連接功能，同時也都會採5G網路晶片整合於處理器內的設計，介此讓機身厚度變得更薄。
另外，就OPPO官網公布說法，說明搭載Snapdragon 765G處理器的Reno 3機身厚度僅為7.7mm，而採用天璣1000的Reno 3厚度則是7.96mm，其中前者將會採用左上角開孔設計的螢幕規格，後者則維持水滴瀏海造型設計螢幕規格。
若從目前資料顯示，聯發科天璣1000雖然將5G聯網晶片整合進處理器，但相比Qualcomm的Snapdragon 765G似乎仍需要多一點的內部空間，導致Reno 3在機身厚度比Reno 3 Pro多了一些。
雖然先前聯發科認為旗下天璣1000處理器定位為旗艦處理器，因此對於Qualcomm僅以本身Snapdragon 765系列處理器進行比較有所意見，但顯然OPPO也僅將天璣1000當做與Snapdragon 765G視為同等級處理器產品，甚至僅將天璣1000用於入門款的Reno 3，更預告明年預計推出的旗艦手機才會採用Snapdragon 865處理器規格。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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