在此次Snapdragon技術大會中,Qualcomm分別推出新款旗艦處理器 Snapdragon 865,以及中階旗艦處理器Snapdragon 765與加入更多遊戲體驗的Snapdragon 765G ,其中更在Snapdragon 765系列處理器加入整合旗下第三款5G連網晶片Snapdragon X52,而Qualcomm後續也進一步透露此款5G連網晶片部分細節。
具體細節還是要等後續才會公布,不過Qualcomm明確地將這款5G連網晶片定位在準入門使用設計,但相比先前推出的Snapdragon X50、Snapdragon X55兩款頂級5G連網晶片,Snapdragon X52基本上還是保留支援6GHz以下頻段、毫米波技術。
另外,Snapdragon X52也支援FDD、TDD連網模式,以及載波聚合技術,同時也支援SA獨立組網與NSA非獨立組網連接,並且支援動態頻譜共享 (DSS)技術,同樣可讓使用者在現有4G網路與5G網路之間維持穩定串接,在沒有5G網路訊號時也能藉由4G LTE網路連接運作。
而之所以能直接整合在Snapdragon 765與Snapdragon 765G內,主因則是在於Snapdragon X52最高僅有3.7Gbps下載速度,相比Snapdragon X55最高下載速度可達7Gbps,以及Snapdragon X50最高下載速度達5Gbps的表現明顯較低,因此整合在處理器產品內顯然不會影響其運作表現,但整體上依然比現有4G LTE連網晶片有更快下載表現。
Qualcomm預計在後續對外公布Snapdragon X52 5G連網晶片具體細節,同時也會進一步分享Snapdragon 765、Snapdragon 765G與Snapdragon 865細節。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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