先前已經確認將在12月揭曉全新Reno 3系列手機後，OPPO全球副總裁、中國大陸事業部總裁沈義人釋出疑似實機圖像，顯示Reno 3系列同樣會額外推出Pro款設計，其中將會加入前後雙曲面機身設計，同時最小厚度僅7.7mm，標榜為目前同價位雙模5G連網手機最輕薄款式。
在此之前，OPPO已經預告將在12月對外揭曉Reno 3系列手機，其中將支援SA獨立組網與NSA非獨立組網的5G連網功能，同時機身也將因為新款處理器整合5G連網晶片設計，而使整體機身可以變得更薄，並且預計搭配OPPO新版ColorOS 7操作介面。
而若以市場傳聞來看，Reno 3系列將會搭載Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 735處理器，不僅成為Snapdragon 700系列第一款整合5G連網功能的處理器產品，同時也預計讓明年預計銷售的5G連網手機價位可進一步下探。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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