日前選擇在Qualcomm總部所在的聖地牙哥舉辦研討活動，並且實際展示旗下首款整合5G 連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌後，聯發科 預計在11月26日於中國深圳展示更多5G相關解決方案。
聯發科已經確認預計明年應用在消費機種的新款處理器將整合Helio M70 5G連網晶片，並且將採用Arm今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，製程則會採用台積電7nm FinFET技術，至於型號則預期會是MT6885。
依照聯發科說明，Helio M70 5G連網晶片將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式，甚至有可能進一步與更多中國品牌合作，顯然希望能在5G網路應用市場競爭取得更多優勢，並且與Qualcomm抗衡。
而Qualcomm方面則預期在夏威夷再度舉辦Snapdragon技術大會，並且準備公布全新旗艦規格處理器，同時也將展示旗下5G連網應用解決方案。另一方面，相關消息指稱Qualcomm將不會在明年CES 2020期間設置攤位，僅準備與合作夥伴一同公布5G連網應用合作細節，或許將把重心放在明年度的MWC 2019。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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