稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科 實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。
聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器 ，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造。
至於整合的5G連網晶片，自然就是聯發科先前已經揭曉的Helio M70，預期將可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式。
而此款處理器型號將採用MT6885，但不確定接下來實際推出後採用正式處理器產品名稱。
從此次選擇競爭對手Qualcomm 總部所在的聖地牙哥，同時強調接下來在5G網路發展布局計畫，顯然聯發科在有意無意向Qualcomm下戰帖之餘，更有計劃憑藉在新款Helio G90T處理器效能表現。進一步透過即將推出的新款處理器縮短與Qualcomm之間差距。
不過，Qualcomm接下來也計畫在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會，屆時預期會公布新款處理器發展規劃，以及更多明年在5G網路發展方向。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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