高通首款整合5G連網晶片處理器 可能命名Snapdragon 735

Qualcomm 日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品，並且歸類在Snapdragon 700系列處理器 產品線內。而從相關消息說法顯示，此款處理器可能會以Snapdragon 735為稱。

依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法，Qualcomm型號為SM7250的新款處理器，實際名稱將是Snapdragon 735，分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76，以及1組運作時脈達2.32GHz的Cortex A76，另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的Cortex A55，藉此構成「1+1+6」核心配置，並且整合Adreno 620 GPU。

另外，Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格，與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。

Snapdragon 735 (SM7250) specs-
1x A76 @ 2.36GHz + 1x A76 @ 2.32GHz + 6x A55 @ 1.73GHz
Adreno 620 GPU
7nm

They don't match with previously leaked specs by @SuggestPhone, cause I've extracted these specs from a document.🙄

— Sudhanshu Ambhore (@Sudhanshu1414) October 21, 2019

在此之前，GeekBench 4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器，預期就是此次提到的Snapdragon 735。不過，目前還無法確認預計整合在Snapdragon 735處理器內的5G連網晶片規格，但有可能採用Snapdragon X55 5G連網晶片設計。

而除了vivo，預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品，預計會在今年底正式亮相。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》