三星 已經在今年宣布推出自有5G 連網晶片Exynos M5100，並且分別應用在今年先後推出的Galaxy S10 5G連網版本，以及Galaxy Note 10系列5G連網版本，稍早更確認將在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片設計。
在此之前，Qualcomm與聯發科均已確認將推出可整合進處理器的5G連網晶片設計，預期最快會應用在2020年初推出的手機產品，而現階段仍是維持以獨立晶片使用形式，未來若能進一步整合進處理器，則可讓5G連網手機尺寸設計進一步縮減，同時預期也能降低電力損耗。
而華為方面，同樣也計畫將旗下5G連網晶片整合進Kirin處理器，讓手機內部空間能有更好運用，並且藉此增加電池續航表現，或是提供更好散熱表現。
不過，目前三星發言人僅證實公司將會在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片，但並未具體說明相關設計名稱與細節，因此不確定是否會以現有Exynos M5100為基礎，或是以全新產品推行。
三星目前持續強化本身半導體產品研發能力，例如旗下Exynos系列處理器持續改良運算效能，不僅開始加入自有架構設計的CPU核心，GPU方面也將加入與AMD合作技術，藉此與Qualcomm、蘋果打造行動處理器抗衡，而在影像感光元件部分也在今年擴大與中國手機廠商合作，甚至與小米合作打造1億800萬畫素的感光元件，期望追趕Sony過往打下感光元件市場規模。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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