日前持續有消息指稱蘋果有意收購Intel手機相關連網晶片業務，而在稍早說法更指出此項最快將在下週達成協議，預期由蘋果以10億美元價格獲得Intel相關技術專利與人才資源。
而收購Intel手機相關連網晶片業務，市場認為將有利蘋果投入自有連網晶片設計，並且在處理器設計降低仰賴他廠需求。在此之前，蘋果曾使用三星、PowerVR在內廠商提供CPU、GPU元件，後續則開始採用自有處理器設計，藉此確保更多關鍵零件的主控權。
雖然稍早與Qualcomm達成和解，確定今年開始推出的新款iPhone將會恢復採用Qualcomm提供連網晶片，同時在接下來的5G連網應用也會加入Qualcomm提供產品，但仍有不少跡象顯示蘋果計畫推行自有連網晶片，讓自身處理器產品的完整性更高。
不過，目前蘋果或Intel均未對外證實是否進行交易，但確實有不少消息顯示Intel準備對外出售手機相關連網晶片業務。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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