相關消息指稱，Qualcomm計畫在下一款旗艦處理器Snapdragon 865 (暫稱)區分兩種版本，其中差異在於是否整合5G連網晶片。
在此之前，Qualcomm已經透露將在2020年上半年間推出第三代5G連網晶片，並且可進一步整合在處理器平台內使用，無需像現行處理器仍須採用獨立運作的5G連網晶片設計，如此一來不但能精簡手機內部佔用空間，同時也能簡化產品設計難度。
不過，考量多數地區的5G連網服務至少要等到2020年後才會普及化發展，因此預計今年下半年底對外揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865，可能會區隔兩種版本，其中一款將整合5G連網晶片，另一款則會採用搭配獨立運作的5G連網晶片設計，藉此對應不同使用需求。
而5G連網晶片依然會提供獨立授權使用，藉此讓蘋果在內廠商採用，或是用於更多5G連網應用產品。
就先前曾經透露諸多手機、處理器消息的Roland Quandt，稍早於個人Twitter頁面透露Snapdragon 865內部產品型號為SM8250，而兩種版本代號分別為Kona與Huracan，其中差異便在於是否在處理器平台內整合5G連網晶片，或是採取獨立運作模式。
兩款處理器設計均支援LPDDR5X記憶體，以移UFS 3.0儲存元件，至於內建整合的5G連網晶片是否將以Sanpdraogn X60為稱，目前還無法確認。
Qualcomm目前已經推出Sanpdraogn X50與Sanpdraogn X55兩款5G連網晶片，雖然後者佔用體積與天線模組設計已經精簡許多，但仍無法直接與處理器平台整合，預期要等到今年下半年才會有更進一步消息。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
📌 數位新聞這裡看！
訂閱《科技玩家》YouTube頻道！
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤，科技玩家好文不漏接！
📢甩開悠遊卡？北捷10月開放多元支付閘門 1招真能用iPhone快速模式嗶進站
📢 手機壞掉不能換SIM卡？NCC疑新規定「90天2次」 他傻眼曝倒霉時間軸
📢 Switch 2完整拆解！Joy-Con 2控制器仍會遇上飄移問題
📢 TORRAS COOLiFY Cyber、COOLiFY 2S AI頸掛空調開箱！實測戶外超涼 還能解落枕
📢 他逛光華商場驚覺變無聊又被盤！過來人羞曝「朝聖攻略」：好吃又好玩
📢 iPhone 17改名iPhone 2025？他搖頭揭背後「藏大招」 賺錢金頭腦原理曝
