根據The Information網站報導指出，蘋果 預計自行研發設計的5G 連網數據晶片，至少要等到2025年才會準備就緒，意味蘋果接下來幾年內仍會持續與Qualcomm 合作包含5G連網數據晶片在產品。
在相關報導中，更透露蘋果決定恢復與Qualcomm合作的主要原因，確實與Intel一直無法在連網數據晶片設計滿足蘋果要求，甚至在iPhone XS系列機種採用的XMM 7560 LTE數據晶片效能表現也不如預期，因此讓蘋果重新考慮與Qualcomm恢復合作，而Intel也在後續宣布終止發展行動裝置的5G連網數據晶片產品，未來僅著重筆電、物聯網裝置連網使用需求。
從先前情況來看，Intel始終無法改善旗下5G連網數據晶片發熱問題，因此一再延遲將旗下5G連網數據晶片應用在手機產品計畫，同時也讓蘋果擔心未來進入5G連網市場發展會受到影響。
目前蘋果已經與Qualcomm簽署窩年合作協議，同時也撤銷在全球地區訴訟項目，將由蘋果向Qualcomm支付相關費用，並且取得Qualcomm技術使用授權，預計將會在今年秋季或明年開始推行的iPhone新機採用Qualcomm提供連網數據晶片，同時也預期能讓蘋果藉由Qualcomm產品進入5G連網市場。
而先前也曾傳出蘋果計畫在後續推出自有連網數據晶片，但考量專利累積與技術發展所需時間，蘋果可能要等到2025年才有可能推出首款自有連網數據晶片產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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