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華碩正式揭曉 鏡頭可180上掀翻轉使用的ZenFone 6

先前已經由貿協提前「曝光」的華碩 新款旗艦手機 ZenFone 6,稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉,確定搭載特殊鏡頭可180度上掀翻轉使用鏡頭,以及無瀏海設計的全尺寸螢幕,同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量,以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本,建議售價則分別為499歐元、559歐元與599歐元,預計從即日起開放華碩線上商店預購,並且將會在5月25日起供貨。

華碩此次推出的ZenFone 6採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構,並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件,並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭設計,搭配支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭,讓使用者能拍攝更寬廣視角,另外也藉由可180度上掀翻轉鏡頭模組,讓主鏡頭可直接當做視訊鏡頭使用。

而之所以未採用常見的長焦鏡頭設計,華碩表示藉由4800萬畫素相機解像能力,原則上即可實現足夠的數位變焦效果,同時也認為配置超廣角鏡頭可以提供更豐富的拍攝體驗。至於搭配可180度上掀翻轉鏡頭模組,以及可調整上掀角度的使用特性,更讓ZenFone 6的相機可以拍攝不同取景角度影像,或是利用可翻轉特性拍攝寬幅更大的景象,或是其他趣味影像。

硬體設計部分,ZenFone 6分別採用Full HD+解析度、無瀏海設計的6.4吋螢幕,搭配Snapdragon 855處理器、最高8GB記憶體+256GB儲存容量設計,電池容量則為5000mAh,本身也支援QC4.0快充技術,另外則包含對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式,軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6,提供更流暢且能快速獲得版本升級的使用體驗。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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