先前已經由貿協提前「曝光」的華碩 新款旗艦手機 ZenFone 6，稍早正式在西班牙第三大城市瓦倫西亞舉辦活動上正式揭曉，確定搭載特殊鏡頭可180度上掀翻轉使用鏡頭，以及無瀏海設計的全尺寸螢幕，同時也確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器，分別推出6GB記憶體+64GB儲存容量、6GB記憶體+128GB儲存容量，以及最高8GB記憶體+256GB儲存容量三種規格版本，建議售價則分別為499歐元、559歐元與599歐元，預計從即日起開放華碩線上商店預購，並且將會在5月25日起供貨。
華碩此次推出的ZenFone 6採用RGGB排列的Quad Bayer像素結構，並且採用Sony IMX586 4800萬畫素感光元件，並且支援f/1.79光圈、0.8μm/1.6μm像素感光面積設計的主鏡頭設計，搭配支援125度超廣角、具備邊緣變形即時校正的1300萬畫素副鏡頭，讓使用者能拍攝更寬廣視角，另外也藉由可180度上掀翻轉鏡頭模組，讓主鏡頭可直接當做視訊鏡頭使用。
而之所以未採用常見的長焦鏡頭設計，華碩表示藉由4800萬畫素相機解像能力，原則上即可實現足夠的數位變焦效果，同時也認為配置超廣角鏡頭可以提供更豐富的拍攝體驗。至於搭配可180度上掀翻轉鏡頭模組，以及可調整上掀角度的使用特性，更讓ZenFone 6的相機可以拍攝不同取景角度影像，或是利用可翻轉特性拍攝寬幅更大的景象，或是其他趣味影像。
硬體設計部分，ZenFone 6分別採用Full HD+解析度、無瀏海設計的6.4吋螢幕，搭配Snapdragon 855處理器、最高8GB記憶體+256GB儲存容量設計，電池容量則為5000mAh，本身也支援QC4.0快充技術，另外則包含對應三卡槽、支援雙4G LTE通訊與單張micro SD記憶卡同時使用模式，軟體方面則採用基於Android 9.0的ZenUI 6，提供更流暢且能快速獲得版本升級的使用體驗。
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