今年MWC 2019期間就已經透過廣告版面宣傳將在西班牙舉辦新機發表會的ZenFone 6，稍早由@evleaks透露具體外觀細節，確認將採用機身上下滑開設計，並且將視訊鏡頭隱藏在機身內側，讓螢幕設計能以全尺寸形式呈現。
從相關圖像細節顯示，ZenFone 6將採用機身上下滑開設計，並且搭載雙鏡頭設計的視訊相機，而位於機身背面的主相機也同樣採用雙鏡頭設計。此外，從底部銘牌設計也可以看出機身內建擴音裝置將採用harman / kardon認證設計，預期提供更好音質輸出表現。
由於機身並未看見實體指紋辨識，因此預期ZenFone 6也會搭載螢幕下指紋辨識，以及臉部識別認證設計。而機身雖然採用全尺寸螢幕設計，但底部依然保留較明顯的邊框寬幅。
@evleaks同時也透露此款手機將會搭載5G連網功能，依照過往華碩與Qualcomm合作關係，預期將會搭載Snapdragon 855搭配Snapdragon X50 5G連網晶片組合，但應該也會針對尚未佈署5G連網服務地區提供4G連網版本。
另外，@evleaks更透露ZenFone 6是由先前ZenFone 5設計團隊操刀設計，因此預期在相機拍表現也將比照ZenFone 5導入諸多人工智慧技術應用項目。
除了透露ZenFone 6具體外觀，@evleaks更進一步透露ZenFone 6相關概念設計圖像。
華碩預計在今年5月16日於西班牙瓦倫西亞揭曉ZenFone 6，而台灣地區是否也會跟進同步發表則尚未確認。
ZenFone 6相關概念設計圖像：
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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