SK海力士HBM4E也送樣 緊隨三星競逐新一代AI記憶體

南韓晶片 製造商SK海力士 發布新聞稿說，已向主要客戶交付用於新一代AI的DRAM12層「HBM4E」樣本。

SK海力士承諾將和合作夥伴密切合作，按計畫及時量產。

SK海力士說， 透過效能和效率提升，單一針腳（pin）最高傳輸速度可達16Gbps。晶片採用先進MR-MUF封裝技術，熱阻降低17%，穩定性也獲得提升。

SK海力士的對手三星 電子5月底已搶先向客戶提供業界最先進的記憶晶片樣本，在供應輝達（NVIDIA）在內晶片設計商 AI加速器的關鍵零組件的競賽中，搶占先機。

三星電子當時表示，已開始將12層HBM4E送樣給主要客戶。這里程碑凸顯三星電子在高頻寬記憶體 （HBM）市場發展迅速。