三星電子周三在一年一度的晶圓製造論壇上，發布未來多項技術的進展，並表示旗下晶圓製造事業計劃結合該公司全球第一的記憶晶片、晶圓製造和封裝服務，為客戶提供一站式服務來加快產製人工智慧（AI）晶片的腳步。
三星表示，客戶只要透過一個溝通管道，就能同時調度三星的記憶晶片、晶圓製造和封裝團隊，生產AI晶片通常費時數周的時間可望縮減約20%。
三星晶圓製造總裁兼總經理崔時榮（Siyoung Choi）在加州聖荷西舉行的論壇上說：「我們真正生活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。」
三星引進所謂晶背供電（ BSPDN）的先進製程 ，將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和面積，相較於第一代的2奈米製程顯著降低電壓。量產時程訂在2027年。
三星也宣揚謂閘極全環(GAA)的架構，隨著晶片變得越來越精細，甚至突破物理極限，GAA 視為繼續為AI製造更強大晶片的重要因素。台積電等競爭對手也在開發 GAA 晶片，但三星起步更早，並表示計劃在今年下半年量產應用 GAA 的第二代 3 奈米晶片。
三星電子也表示，發展1.4奈米進展順利，從效能和生產良率來看，2027年可望如期量產。
三星預計，在AI晶片推動下，全球到2028年晶片產業營收將增長到7,780億美元。
三星晶圓製造營銷執行副總裁Marco Chisari 表示，三星相信 OpenAI 執行長奧特曼對AI晶片需求激增的大略預測是確實的。
路透早先報導，奧特曼曾告訴台積電（2330）高層，他希望新建大約三十幾座晶圓廠 。
據集邦估計，三星電子今年第1季在晶圓製造市占率從上一季的11.3%下滑至11%，而台積電同期從61.2%上升至61.7%。
三星電子預測，到2028年，AI相關的客戶名單將擴增五倍，營收增加九倍。
