高通 （Qualcomm）已同意取得華為 「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。華為表示，這項技術可提升晶片效能，縮小與台積電 （2330）等領先業者的差距。
華為發言人周一表示，這項多年期授權是雙方專利交叉授權協議的一環，涵蓋5G裝置、AI服務、近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及網路等相關技術。。
與高通達成協議，形同肯定華為的晶片製造技術。華為認為，這項新架構是技術上的突破，可藉由加快資料傳輸，彌補中國大陸無法取得艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的不足。這類設備是製造最先進晶片的關鍵。
華為幾個月前才公布「邏輯折疊」技術。中國大陸希望在AI領域領先，也希望減少依賴輝達等外國業者的技術，華為正是實現這兩項目標的重要企業之一。儘管受到美國先進技術出口管制限制，華為和合作夥伴仍在探索設計及製造晶片的方法，以支應資料中心和AI發展。
川普第一任期加強對華為的限制之前，華為曾向高通採購部分智慧手機晶片。自美國切斷華為取得外國先進晶片製造技術的管道後，華為愈來愈仰賴中國大陸自行設計和製造的半導體。
華為擁有的專利數量名列全球前茅，尤其在無線網路領域。近年來，華為積極透過專利授權來增加收入，包括授權外國企業使用旗下技術。
華為未透露與高通交叉授權協議的金額。依據美國《哈特—史考特—羅迪諾法》，這交易必須接受美國聯邦貿易委員會（FTC）審查，此法適用於金額超過1億3,390萬美元的交易。
華為發言人表示，與高通達成協議後，華為所有專利授權協議的合約總值，預計將超過69億美元。
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