擺脫晶片供應焦慮？SpaceX S-1文件揭露自研GPU計畫、挑戰台積電與NVIDIA霸權

隨著預計在今年夏天進行史上最大規模的IPO，估值高達1.75兆美元的SpaceX再次向資本市場拋出震撼彈。根據最新曝光的S-1文件顯示，SpaceX正計畫涉足全球技術門檻最高的製造領域——自主生產GPU，並且將其列為正在推進的重大資本支出項目。

面對AI算力需求的無底洞，Elon Musk似乎打算透過聯合旗下xAI 與Tesla打造的「Terafab」計畫，甚至可能拉攏Intel 的14A製程，試圖在NVIDIA與台積電 主導的晶片供應鏈之外，走出一條極度瘋狂的垂直整合之路。

S-1文件坦承供應鏈脆弱，算力焦慮倒逼自研

SpaceX在近期向潛在投資者披露的S-1文件中，罕見地坦承其在AI硬體供應鏈上的脆弱性。

文件指出，公司目前與許多晶片直接供應商「均未簽訂長期合約」，意味未來能否穩定獲取足夠的算力來支撐業務成長，存在著極大的不確定性。為了解決這個掐喉嚨的問題，SpaceX已將「自主製造GPU」明確列入未來的支出計畫中，並且警告投資人這將帶來大量資本支出 (Major capital expenditures)。

官方在文件中也直言不諱：「無法保證能在預期時間內，或是根本無法實現Terafab相關成長目標」。顯示SpaceX公司高層對跨足晶片製造的難度有著清醒的認知。

挑戰業界分工極限：Terafab全面自主化計畫

SpaceX報告中提及的Terafab，是目前Elon Musk最具野心的硬體製造專案。

該專案預計落腳於德州奧斯汀，由SpaceX、xAI，以及Tesla共同推進。有別於目前科技界「IC設計、晶圓代工明確拆分，封裝測試交由專業業者」等的明確分工體制，Elon Musk的目標是讓Terafab實現「從晶片設計、製造、封裝到測試」的全面自主化。

這些生產出來的晶片，未來將直接供應給Tesla自駕車、Optimus人形機器人，以及SpaceX與xAI背後龐大的數據中心使用。

然而，GPU的製造壁壘極高。台積電歷經數十年、耗資數百億美元，並且累積為蘋果等業者代工數十億枚晶片的實戰經驗，如今才建立起如今難以撼動的良率與製程技術門檻，SpaceX 要如何憑一己之力跨越這道高牆，顯然是業界最大的疑問。

關鍵變數：Intel 14A製程成為潛在盟友？

在晶圓製造的實際落地上，Intel成為Elon Musk眼中的關鍵選項。

在本週的Tesla財報電話會議上，Elon Musk透露Terafab的潛在發展藍圖。他表示，當Terafab達到規模化量產的階段時，Intel的下一代14A製造工藝「可能已經相當成熟或準備就緒」，更直言Intel屆時「看起來會是正確的選擇」。

這樣的說法，暗示Terafab在極度複雜的微縮製程節點上，可能仍會尋求與Intel這樣的晶圓廠進行深度綁定或技術轉移，而非真正意義上「從沙子到晶片」全部自己從零開始蓋晶圓廠。

分析觀點

將SpaceX傳出自研GPU的消息，與近期傳出SpaceX可能砸下600億美元收購AI編寫程式工具Cursor的新聞放在一起看，Elon Musk的終極戰略似乎完全浮現：他要打造一個100%不受外界控制的「封閉且完整的AI帝國」。

在軟體層，Elon Musk擁有xAI的Grok模型，並且可能透過併購Cursor掌握開發者生態；在基礎設施層，xAI已經建置龐大的Colossus (巨像)超級運算叢集。而在最底層的硬體矽晶片基礎架構上，Elon Musk顯然不想再看NVIDIA的臉色，也不想承受台積電產能吃緊或地緣政治帶來的斷鏈風險。

然而，IPO在即的SpaceX拋出這個震撼彈，對投資人或許是一把雙面刃。好處是它講述一個估值可能超越蘋果與微軟的完美垂直整合故事；壞處則是，當全球科技業者今年合計在AI基礎設施的投入將超過6000億美元時，SpaceX要在造火箭的同時，再開一條「自製GPU」的無底洞戰線，其資本消耗的速度與風險，將成為投資人為這家1.75兆美元巨獸定價時，最難以評估的變數。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》