在re:Invent 2024期間，Marvell宣布與AWS 簽訂為期5年的合作協議，將在此期間向AWS提供多款資料中心半導體應用產品，包含客製化人工智慧處理器、光學訊號處理器、主動式有源電纜 (AEC)訊號處理器、資料中心互連光纖模組，以及乙太網路交換器矽半導體解決方案等。
透過此合作，Marvell表示將使AWS進一步推動資料中心運算架構更新，同時也能進一步推動網路傳輸與儲存架構升級，並且使其用戶能獲得更高效率、更低持有成本的網路服務使用體驗，更可縮減多款網路應用服務進入市場所需時間。
另一方面，Marvell也將透過AWS雲端服務、可擴展運算架構加速晶片產品設計效率，並且藉由降低整體工作負載，讓Marvell能有額外資源投入更多晶片設計，並且加快其產品上市時間。
在此次re:Invent 2024活動中，AWS除了表示因應人工智慧運算背後帶動效能與節能平衡需求，將進一步簡化其資料中心架構，藉此降低整體碳排放量，同時也在伺服器導入更多因應人工智慧執行需求的客製化設計，不僅以自製推論處理器堆疊人工智慧運算能力，更透過晶片對晶片直連技術加速資料運算效率，以及配合自製網路系統加快人工智慧執行效率，其中顯然也與Marvell進行相當程度合作有關。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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