在稍早於美國加州聖荷西舉辦的三星 晶圓代工論壇 (SFF,Samsung Foundry Forum)中，三星公布其以SF2Z為稱的2nm 製程技術，以及以SF4U為稱的4nm製程技術，更透露對於接下來的1.4nm製程技術準備進展順利，預計在2027年進入量產。

依照三星說明，預計在2025年進入量產的SF2製程技術則會用於行動處理器晶圓生產，並且在2026年衍生為SF2P製程技術，2026年則將發展用於高效能運算及人工智慧 的SF2X製程技術，至於SF2A製程技術則計畫用於車用處理器，預計2027年進入量產。

而SF2Z製程技術將以背面供電網路為設計，藉此解決訊號供電問題，預計在2027年進入量產，而SF4U則是現有4nm製程技術的衍生設計，主要透過光學縮放技術改善製程反應的功率、效能與佔用面積，預計在2025年進入量產。

三星更計畫以環繞式閘極結構 (GAA,Gate-All-Around)技術改善其製程設計，除了預計在今年下半年量產以SF3為稱的第二代3nm 製程技術，在2nm製程技術也會採用環繞式閘極結構技術，藉此滿足晶片 功率與性能提升需求，同時也將導入光電共同封裝 (CPO)技術，讓新生產晶片能對應高速且具低功耗特性的運算處理能力。

尤其在接下來對於人工智慧運算應用需求大幅增加，三星也將透過光電共同封裝技術提高人工智慧應用相關晶片代工能力。

至於台積電 目前已經準備在2025年進入2nm製程技術量產，而Intel也從2021年施行未來四年內推進五個製程技術節點的計畫，目前計畫在2025年進展至Intel 18A製程技術 (對應1.8nm製程)，預計用於代號「Panther Lake」的新一代處理器產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》