華為P70帶動高階手機相機規格升級 郭明錤點名2受惠廠

華為 預計明年上半年推出新款旗艦機型P70系列，天風國際證券分析師郭明錤 認為，華為新智慧手機將持續帶動明年高階手機相機規格升級，大立光（3008）與舜宇為關鍵受惠廠商。

郭明錤表示，明年華為預計推出P70、P70 Pro與Pro Art等新款旗艦機型P70系列，大立光與舜宇光學為P70系列的高階鏡頭供應商，其中大立光的供貨比重略高，隨著P70系列出貨量成長，兩家廠商可望在淡季中顯著受惠。

郭明錤分析，相較於今年P60系列的400~500萬支，受惠於相機規格升級與改採自行研發的麒麟晶片，P70系列出貨量將在明年顯著成長；他預估，若目前強勁的手機庫存回補需求可持續到明年上半年，明年P70系列出貨量在可望強勁成長至1,300~1,500萬支，年增約230%；即便庫存回補需求放緩，P70系列出貨量仍可望顯著成長至1,000~1,200萬支，年增150%。

郭明錤表示，P70系列相機規格最大賣點有兩項，一是採用長焦潛望鏡，P70為5P鏡頭 (1/3.6吋)，P70 Pro與P70 Art均為6P鏡頭 (1/2.5吋)；另外就是P70 Art廣角相機採用高規1/1吋CIS與1G6P玻塑混合鏡頭，1G6P鏡頭因採用模造玻璃，單價約為7P的4~5倍。

郭明錤強調，值得注意的是，因模造玻璃為大立光與舜宇光學自製，對利潤有利；另外，正如先前預期，華為重返高階手機市場，會因採用較高相機規格與出貨量大幅成長，顯著推動高階手機光學升級週期。