日經：華為明年智機出貨倍增至7,000萬支 已為零件備貨

日經新聞引述知情人士報導，華為 計劃將明年智慧手機出貨量較今年倍增至6,000萬到7,000萬支，為了達此一目標，已開始累積鏡頭、相機、印刷電路板在內零件的存貨。

兩位知情人士告訴日經，華為為避免遭到進一步進口管制，已要求目前僅有的美國4G行動晶片供應商高通公司（Qualcomm）在明年6月前就將完成全年訂單的交貨。

另外，曾任職於美國設備製造商應用材料（Applied Materials）的一名員工向日經透露，早在2018年或2019年，華為合作夥伴中芯便已經建立了一條具備國際工法的生產線，能夠開發並生產7奈米晶片。

IDC研發副總裁 Bryan Ma說：「華為在接下來的兩年有遠大的目標，我們預料他們在成為當地英雄需求的支持下往前。」Ma說，華為很可能在大陸高階手機領域搶占蘋果（Apple）的市占，但如果華為突然無法取得足夠零組件 ，出貨也可能因此受阻。