中華精測迎接封裝新世代 瞄準 HPC、電動車、智慧型手機商機

測試介面廠積精測（6510）今（6）日在 SEMICON Taiwan 2023 展上，推出全系列次世代封裝的高速測試介面方案，包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4 探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭既載板整合方案、SSD 高速 PCI-e 5 規格的 NAND Flash 控制晶片 Coaxial Socke t測試座以及高速 DDI 晶圓級封裝測試探針卡。

精測表示．在AI風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，異質整合的設計及製造技術更趨成熟，今年國際半導體展上呈現出新世代先進封裝躍升主流趨勢抵定。

中華精測掌握測試介面 All In House 優勢推出多項高速測試介面產品以順應全球各大國際半導體廠之產品策略，滿足異質整合的2.5D或是3D不同封裝架構的高速測試介面需求，相關終端應用之類別包括有HPC（高效能運算）、電動車、智慧型手機。

值得一提的是，在今年半導體產業景氣低谷時期，中華精測挾All In House優勢，展現即時應變能力，快速推出符合客戶新產品策略之 MEMS 探針卡，其中關鍵自主核心研發技術，首度透過全新企業影片在2023國際半導展上呈現，包括有: 持續精進之探針卡智慧設計、掌握探針研發之關鍵材料及特殊專用藥水、乃至於特殊熱處理自主技術、以及具備自主研發之雷射及打孔設備Al化，最後透過即時回控的AI戰情系統穩定產品品質。

精測強，公司擁有18年來的研發底蘊，在這次大展上展現多項突破性的自主技術之產品，共同攜手全球客戶，迎接半導體異質整合新封裝世代。