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2023 MWC工業局促工研院、台灣大5G設備國際連結

「2023世界行動通訊大會」(MWC)於歐洲當地時間2月28日下午,工業局促成工研院、台灣大哥大與國際開放架構組織Telecom Infra Project(TIP)共同對外宣告,將以通過TIP標章能力認可的產品,列為未來開發5G 專網的優規採購條件。

隨著5G時代,歐美等國電信商開始希望藉由開放網路技術,以降低對傳統封閉式電信設備依賴,讓台灣資通訊產業有能力投入如基站、傳輸、核心網路解決方案能力,並具備扮演行動網路設備供應角色。

國際開放架構組織TIP集結全球一線電信商、系統整合商與設備商,共同推展5G開放網路架構,期能打破壟斷,創造電信設備多元採購,以降低電信商基礎建設成本,加速全球5G網路普及。

工業局為協助廠商爭取5G商機,2021年促成工研院成立亞太第一座可執行標章驗測的TIP實驗室,台廠設備只要透過該平台驗測,經審核認可即可獲得TIP標章,為外銷國際打通一條管道。

目前已有四家台廠驗測通過獲得TIP標章,包含優達科技的DCSG、萊昂仕科技、雲達科技的Open RAN以及鈺登科技的Open WiFi等,並上架TIP網站市集(TIP Exchange),推薦給TIP國際電信或系統整合業者會員作為採購對象。標章廠商亦透過TIP平台轉介,將產品賣入美國、歐洲等國電信商,更與TIP合作將產品銷售到非洲電信商,協助當地5G建設,此為台廠過往較少觸及的市場。

除此,台灣大哥大藉此次MWC展會活動中,對外宣告將以TIP標章列為選商條件,並將積極參與TIP合作,與國際夥伴共同建立全球性ORAN生態圈,成為台灣首家帶頭導入國產設備的電信公司,彰顯5G開放網路架構在台的發展,往前又邁了一步。

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