宜鼎推新一代專利iSLC技術 鎖定5G、智慧城市AI視覺辨識兩大市場缺口

工控記憶體模組廠宜鼎（5289）今（24）日推出新一代專利iSLC技術，透過獨家韌體技術突破，搭配BiCS5 112層3D TLC快閃記憶體，為工業級儲存達到全面性的效能提升，創造業界最高100K P/E cycles（寫入/抹除次數），提供客戶在5G 網通、智慧城市 AI辨識等前瞻應用市場的最佳解決方案。

宜鼎表示，在全球5G產業蓬勃發展，尤其獨特的網路切片（Network Slicing）技術，為5G網路建構了一套高效傳輸架構，同時也因著不同網路傳輸特性，有著不同的設備支援需求。

宜鼎指出，像是面對數量龐大的終端物聯設備與AI邊緣演算需求，便需要在儲存裝置上提供更高的讀寫次數，以因應高算力需求，為此，公司透過新一代iSLC技術突破工業級儲存裝置極限，提供最高100K P/E cycles抹寫次數，大幅提升裝置效能，並較傳統3D TLC快閃記憶體提升33倍使用壽命，鎖定5G網通及智慧城市AI視覺辨識兩大市場缺口。

宜鼎工控Flash事業處總經理吳錫熙強調，公司完整的工業級儲存解決方案，能有效因應5G網路切片技術所帶來的應用場域專精特性，除了數量龐大的邊緣裝置，可透過專利iSLC技術獲得更長的使用壽命；針對高頻寬、高資料傳輸的伺服器場域，宜鼎亦打造高DWPD（每日全碟寫入次數）的Edge Server邊緣伺服器系列，幫助客戶在多元的應用情境下，都能找到最適合的工業級解決方案。