系微發布支援全新英特爾處理器之BIOS及BMC韌體方案

系微（6231）今（12）日正式宣布旗下BIOS和BMC韌體產品已針對本週在英特爾 「Accelerate with Xeon」活動中推出的第四代英特爾Xeon可擴充處理器 與Xeon Max系列架構之伺服器平台提供完整技術解決方案及服務支援。

英特爾最新一代可擴充式伺服器系列處理器提供了以工作負載為重點的強化功能，為包括資料分析在內的工作負載提供新的內建加速器，而全新的英特爾Xeon Max CPU系列（代號Sapphire Rapids HBM）是首款且也是唯一一款具備高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）的x86處理器，無需修改任何程式碼，即可加速許多高效能運算（High Performance Computing, HPC）工作負載。

這一代的優化包括將第三代最大內核心數量增加一倍，提升至高達56顆，並透過支援DDR5、PCIe 5.0 和 CXL（Compute Express Link）1.1改善系統 I/O 介面和記憶體頻寬的效能。此外，新一代產品能夠藉由內建全新強化加密記憶體完整性的Intel Software Guard Extensions（Intel SGX）、Intel Total Memory Encryption（Intel TME）和Intel Platform Firmware Resiliency（Intel PFR）安全技術有助於提高平台之安全性。

系微InsydeH2O UEFI BIOS及Supervyse BMC（基板管理控制器）產品提供可靠安全、高客製化且功能豐富的韌體方案，這些韌體經過驗證和優化，能滿足採用這些新處理器在AI、HPC、分析、雲端、網路和邊緣計算領域中日益增長的工作負載需求，達到更快速地解決問題，同時大幅提高工作效率和總體擁有成本之最佳化。

系微伺服器工程研發部副總經理Mohamad Saleh表示，我們很高興能協助我們的客戶實現英特爾最新Xeon平台設計。

Mohamad Saleh指出，我們與英特爾的緊密合作關係、擁有優化的韌體解決方案，以及對所有Xeon Scalable和Xeon Max平台的早期參與，將使我們的客戶能夠專注於利用該平台的功能，以創新的設計產品來推動產業的發展。