晶片大廠聯發科（2454）5G晶片天璣系列再添新成員，該公司於今（8）日宣布推出「天璣8200」晶片，期望積極搶攻高階手機應用市場。搭載天璣8200的智慧手機預計將於今年底前問市。
天璣8200採用4奈米製程打造，配置八核CPU，包含4個Arm Cortex-A78大核，主頻高達3.1GHz，也配置Arm Mali-G610六核GPU、Imagiq 785 影像處理器（ISP），與HyperEngine 6.0遊戲引擎。
聯發科無線通訊事業部副總陳俊宏表示，天璣8200延續天璣系列高性能、高能效的平台優勢，同時性能進一步升級，有利於終端裝置獲得更加穩定、流暢的高刷新率遊戲表現，滿足使用者對高性能及長續航的期待。
