三星確認，將在德州泰勒市 (Taylor)投資170億美元，建造在美國境內的第二座晶片廠，將佔地500萬平方公尺，距離三星在奧斯汀的晶片廠僅有25公里距離。
新晶片廠預計在2022年上半年動工，預計在2024年下半年投產，預計將可為當地帶來約2000個求職機會。
至於新晶片廠預計將以三星先進製程技術生產晶片產品，並且將用於行動裝置、5G網路、超算及人工智慧應用需求。
除了三星選擇在美國境內增設晶片廠，台積電日前也已經宣布將在美國華盛頓州卡馬斯市設置晶片廠，而Intel則準備在亞利桑那州增設晶片廠，同樣預計在2024年投產，並且對應目前晶片供貨需求，同時也計畫協助Qualcomm等業者代工晶片產品。
三星此次宣布在美國增設晶片廠，除了因應目前晶片更大供貨需求，另一方面也同樣可能擴大對外提供晶片代工服務，除了目前協助Qualcomm生產晶片，近期更傳出AMD將尋求三星以其3nm製程技術生產其新款晶片產品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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