小米 26日在官方微博發布預告,將在下周一(29日)的春季新品發表會上推出新款自研晶片,並配上29日春季新品發表會的海報。
澎湃新聞報導,小米表示,「一顆小小的自研晶片,帶著小米生生不息的技術夢想,奔赴而來。3月29日,我心澎湃。」
即將於29日晚間7點半舉行的新品發表會,小米之前預告的產品包括手機小米MIX、小米11 Pro。
而小米是想自己「造芯」的大陸手機廠商之一,2017年2月,小米宣布進入晶片領域,首批晶片採用八核心架構,命名為「澎湃S1」,已經順利量產並搭載於同時發布的小米新款旗艦拍照手機小米5c。
小米創辦人雷軍 在當時表態,處理器晶片是手機行業技術的制高點,是金字塔頂端的科技,如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司,還是要在核心技術上有自主權,公司才能走得遠。但之後小米在晶片上並未更多消息,一度讓外界以為,小米的造芯計畫已被拋棄。
去年8月11日,雷軍在小米十周年紀念活動的公開演講中透露,米粉們關心的澎湃晶片還在持續研發。
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