華碩 (2357)今日凌晨在西班牙瓦倫西亞藝術科學城(The City of Arts and Sciences)發表ASUS ZenFone 6,由華碩董事長施崇棠親自領軍、高通總裁Cristiano Amon也一同出席,ZenFone 6也是華碩調整營運方針後,首款推出的旗艦機種。
施崇棠表示,華碩研發這款手機時,面臨螢幕、相機、電力、效能等四大挑戰,逐一克服後,ZenFone 6於焉誕生。
ZenFone 6推出市場,主要還是以重視拍照功能的民眾為主,接下來,第二代ROG Phone最快將於8月舉行的China Joy遊戲展中推出。ZenFone 6也是華碩去年進行組織調整後,首款對外發表的新機種,隨著智慧型手機市場變化甚大,華碩手機也開始調高手機售價,去年也喊出,未來手機產品將聚焦電競市場。今年全年手機出貨超過100萬台,華碩手機部門有機會轉盈。
ZenFone 6配備創新翻轉式相機,以先進液態金屬製成,比不鏽鋼材質輕20%,強度卻為不鏽鋼的四倍,搭載高通Snapdragon 855晶片,內建6.4吋NanoEdge窄邊框全螢幕,兼具92%超高屏占比,並內建5,000mAh大容量電池,充電一次即可連續使用兩天。
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