華碩 （2357）今日凌晨在西班牙瓦倫西亞藝術科學城（The City of Arts and Sciences）發表ASUS ZenFone 6，由華碩董事長施崇棠親自領軍、高通總裁Cristiano Amon也一同出席，ZenFone 6也是華碩調整營運方針後，首款推出的旗艦機種。
施崇棠表示，華碩研發這款手機時，面臨螢幕、相機、電力、效能等四大挑戰，逐一克服後，ZenFone 6於焉誕生。
ZenFone 6推出市場，主要還是以重視拍照功能的民眾為主，接下來，第二代ROG Phone最快將於8月舉行的China Joy遊戲展中推出。ZenFone 6也是華碩去年進行組織調整後，首款對外發表的新機種，隨著智慧型手機市場變化甚大，華碩手機也開始調高手機售價，去年也喊出，未來手機產品將聚焦電競市場。今年全年手機出貨超過100萬台，華碩手機部門有機會轉盈。
ZenFone 6配備創新翻轉式相機，以先進液態金屬製成，比不鏽鋼材質輕20%，強度卻為不鏽鋼的四倍，搭載高通Snapdragon 855晶片，內建6.4吋NanoEdge窄邊框全螢幕，兼具92%超高屏占比，並內建5,000mAh大容量電池，充電一次即可連續使用兩天。
