CES 2026／高通宣布機器人技術組合 搶進實體AI領域

晶片大廠高通於今年 CES 展宣布，推出新一代機器人全方位堆疊架構，整合硬體、軟體與複合式 AI ，同時推出專為工業用 AMR 與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器 Qualcomm Dragonwing IQ10 系列，是該公司最新的機器人專用處理器。

高通是於2015年跨足機器人領域，推出首款整合軟硬體的開發套件。如今 Dragonwing 工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計。此一架構可支援先進感知技術與動作規劃，並結合端到端 AI 模型，實現通用化操作能力與人機互動。

高通指出， Dragonwing IQ10 的推出，象徵其在各類工業應用的實務化、實際部署上，邁出關鍵的一大步。高通技術公司正與 Kuka Robotics 就其新一代機器人解決方案展開洽談。

高通旗下高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理 Nakul Duggal 表示，高通深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於該公司在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎，涵蓋從感測、感知到規劃與執行，其正在重新定義實體 AI 的可能性，讓智慧機器走出實驗室，邁向真實世界的應用場域。