CES 2026／聯發科宣布推出全新Wi-Fi 8 晶片平台 亮點一次看

IC設計大廠聯發科（2454）於 CES 2026 宣布推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列。聯發科指出，此產品組合不僅率先開創 Wi-Fi 8 生態體系，更進一步展現該公司持續推動無線通訊技術發展的實力。

聯發科表示，Wi-Fi 8 將為各類產品帶來極高可靠度的無線連線體驗，並廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上，同時強化各種AI驅動產品與應用的效能表現。 Wi-Fi 8 能針對各種高承載的場景，如大量採用 AI 技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。

聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞提到，該公司率先推動 Wi-Fi 8 在各項應用領域的落實，包括閘道器及終端裝置等解決方案。透過在CES展示，不僅展現推動次世代無線技術的承諾，也進一步鞏固其在現有 Wi-Fi 世代中的技術領導地位。

聯發科指出， Filogic 8000 系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣。