彭博新聞引述消息人士指稱，蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)，以及入門款iPad機種採用自製5G連網晶片，甚至也可能進一步將自製5G連網晶片 用於日後推出的新款MacBook 機種。

在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款iPhone SE採用自製5G連網晶片，另外也可能在新款入門iPad機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。

而彭博新聞取得消息指稱，蘋果的自製5G連網晶片將以代號「Sinope」為稱。

順利的話，蘋果將接續在明年秋季推出的新款iPhone 17系列中，進一步將自製5G連網晶片用於取代原本Plus機種定位的新款「iPhone 17 Air 」 (或iPhone 17 Slim)，透過進一步提高自製晶片應用比例，讓新機可在不犧牲電池容量、相機或顯示螢幕設計情況下，讓機身變得更為輕薄。

從目前消息來看，「iPhone 17 Air」 (或iPhone 17 Slim)的機身厚度約比現行iPhone 16 Pro再少2mm，亦即可能將機身厚度控制在6.25mm。目前的iPhone機種之所以厚度增加，主因在於採用更大電池容量設計，同時包含相機與Face ID系統元件都讓機身厚度變得明顯，同時也相對增加機身重量。

除了將自製5G連網晶片用在接下來將推出新品，蘋果預期也會將此晶片用在新款MacBook機種，使其能像目前Qualcomm推動的Windows on Snapdragon機種，可藉由內建5G連網晶片隨時上網，甚至蘋果傳聞將推出的螢幕可凹折iPhone機種也可能以自製5G連網晶片，並且在接下來的發展過程逐步減少使用Qualcomm提供5G連網晶片。

在接下來的發展規劃中，蘋果最終可能將自製5G連網晶片與其設計的處理器整合，藉此進一步縮減裝置內佔用空間，甚至也能讓電量消耗控制最佳化。

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