蘋果 （Apple ）於1月18日推出HomePod 的第二代（HomePod 2），其造型與第一代相似，但標榜其更進階的音響技術、空間感測技術感應使用者位置、溫濕度計功能與更智慧的Siri智慧助理功能等，以吸引消費者購買，而近期有網站試圖拆解其內部玄機，發現其中與第一代的「關鍵差異」。
根據MacRumors彙整知名維修網站「iFixit」的資訊，該網站試圖透過拆解第二代HomePod了解其內部構造。從外型初步看來，與第一代差異不大，而開始拆解時，便感受到這一代「相對好拆」，該網站在拆解第一代時，甚至還使用特殊切割工具才能拆開，但這次所使用的黏著劑比起前一代更少、更方便拆解，將更有利於原廠拆解修復。
然而HomePod第二代內部就沒有太多驚喜，其內部搭載S7處理器、頂部的LED顯示器、大型的內部低音音響、放大器版、散熱器、店員和5個高音音響等。而這次新增的「溫濕度計」功能所需要的溼度和溫度的傳感器，透過拆解發現其安裝在音響底部，與HomePod mini的傳感器完全一樣。
總結來說，透過拆解所發現最大的亮點並非其他內裝物，而是這次的拆解過程「出奇地順利」，其關鍵差異就在於Apple這次使用的黏著劑大幅減少使用，若想要自己手動維修HomePod的人，門檻也在這一代大幅降低。
