DRAM奇缺成iPhone 18瓶頸！台積電10億美元待封裝晶片只能枯等

科技專欄作家高燦鳴引述知情人士表示，蘋果 與其供應商為了發表新一代的iPhone各機型，正力圖取得足夠的記憶體 晶片。

高燦鳴得知，在距離折疊iPhone Ultra、iPhone 18 、iPhone 18 Pro發表不到六周之際，組裝業者正與蘋果攜手合作，力拚取得手機裝置所需的DRAM ，蘋果高度仰賴美光作為DRAM供應來源，但也從SK海力士、三星採購DRAM。

蘋果與其組裝業者有信心可以滿足首波的新一代iPhone需求，但憂心在零售庫存快速耗盡的同時，網路訂單的等候時間恐大幅拉長。

今年的iPhone將採用蘋果設計的A20 Pro處理器，這是台積電 第一款以N2製程所生產的晶片，已在今年稍早大量出貨。台積電會透過晶圓級多晶片（WMCM）封裝技術，將A20 Pro晶片與DRAM加以封裝。WMCM是台積電已採用十年的整合型扇出封裝（InFO）替代方案，大致可形容為「行動裝置版的CoWoS」。

N2製程的晶片，是在新竹寶山的台積電晶圓20廠，以及高雄的晶圓22廠製造，後者規劃為蘋果生產晶片的關鍵重鎮。WMCM目前正在龍潭的先進封測三廠的試產線導入，待嘉義的先進封測七廠啟用後，將主要在該廠生產。

高燦鳴指出，N2的需求非常熱絡，訂單已經排到明年底，不過N2並非iPhone出貨的瓶頸。

台積電財務長黃仁昭上月其實已透過一段發言，暗示這項問題，只是許多人並未注意。他在7月16日向投資人表示：「存貨天數增加7天至87天，主要是因N2製程進入量產爬坡階段。」目前存貨天數較去年同期多11天，也比前一季增加7天。

高燦鳴得知，以N2製程所生產的A20 Pro晶片，無論是產量與良率均進展順利。但這些晶圓正在等候DRAM的到來，才能進行封裝，進展到下一個步驟。

因此，台積電目前手握價值大約10億美元的蘋果處理器，正在等候DRAM到貨，才能進行封裝並進到下一生產環節。

DRAM奇缺，已連環衝擊蘋果與其供應商。據高燦鳴所知，主邏輯板（MLB）組裝與iPhone最終組裝均在中國進行，主要生產商為中國的比亞迪與台灣的鴻海。

據組裝業者接獲的通知，蘋果計劃在iPhone Ultra、iPhone 18與iPhone 18 Pro的產品生命周期內，合計生產約2億支。其中，Ultra占比不到10%；彭博記者葛曼最近報導，這款手機售價將超過2,000美元。其餘產量則預計由Pro版與標準版平均分配。