2026年手機市場展望 蘋果有望優於安卓陣營

AI強勁需求推升記憶體大漲後，法人機構指出，蘋果 挾高度垂直整合優勢，加上新款摺疊機將於第3季發表，即使市場預估今年智慧型手機銷量下滑約2%，但預期iPhone抵抗成本上漲的能力將優於Android，因此，在手機陣營中，相對看好大立光（3008）等iPhone供應鏈。

大型法人機構表示，AI基礎建設吸納大量資源，AI推論應用將耗用大量記憶體，推升記憶體漲價幅度達倍數以上，記憶體為手機重要零組件之一，目前旗艦機LPDDR5X主流記憶體搭載容量為12~16GB不等，以12GB容量為例，2025年初33美元，近期價格以來到70美元以上，加上部分大廠簽訂的長期供貨合約將於今年初到期，記憶體成本上揚的壓力不可小看。

除記憶體以外，高通與聯發科在2026年將推出的旗艦手機晶片皆將進入2 奈米製程世代，由於較3奈米製程提升價格約20%，也是另一個成本上升來源。

蘋果挾高度垂直整合優勢，多樣晶片採自行設計開發的策略，舉凡應用處理器、無線連網、Cellular Modem、PMIC等晶片皆已有自家產品，除提高軟硬整合程度實現更好的效能與更低的能耗，降低成本更有顯著貢獻，目前Android陣營手機品牌廠商的處理器、記憶體、Flash、無線連網、PMIC等關鍵半導體零組件多由外購，抗成本衝擊能力將不如蘋果。

展望2026年，預期Android中低階手機因DRAM與Flash佔成本比重高達30%以上，預期受DRAM漲價衝擊影響最大，此類客群多為價格敏感型消費者，預期銷量退最大，高階Android旗艦機種雖然相對中低階機種有較大的成本吸收空間，但因關鍵零組件多為外購，預期抗成本衝擊能力將不如iPhone，蘋果垂直整合策略效益將在2026年奏效。

加上新款摺疊機將於第3季發表，即使外界預估今年智慧型手機銷量下滑約2%，iPhone抵抗成本上漲的能力將優於Android，台灣相關供應鏈業者而言，大立光、美律、晶技等供應鏈營運將受惠。