晶圓檢測大廠精測（6510）今日出席櫃買中心舉辦的第1季業績法人說明會，總經理黃水可針對今年AI 手機 滲透率，提出最新看法表示，隨著大陸消費端對AI手機接受度提升，原市調機構預估今年AI手機滲透率10.6%，但因市場消費度提升及各家廠新產品布局積極，預估今年滲透率會還會再拉升。
黃水可強調，智慧型手機和AI手機主要差異是智慧型應用架構在很多APP應用軟體，但AI手機則是情境驅動，很多應用功能內建在手機內，將會根據使用者需求，進行情境管理，貼近消費者使用習慣。
他強調，從市調機構最近公布的AI手機銷售表現及主要手機晶片廠第3季布局，今年AI手機滲透率將高於資策會（MIC）調查的10.6%。
至於AI PC的發展，黃水可認為目前仍在起步階段，但隨著各大晶片廠加快布局，明年應會大放異彩。
黃水可指出，精測今年上半年表現相較辛苦，旦公司對今年營運呈現雙位數成長，仍有很高的把握度，主要很多AI相關開發案非常踴躍，且精測目前除了記憶體、CIS影像感測器等產品檢測布局仍有待突破外，其餘包括AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需的高階探針卡系列產品，均已做好準備。
他說，因應高效能運算晶片高速檢測需求，精測已完成BKS系列探針的開發，可因應高速112Gbps測試需求，這項產品已在今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產。
他表示，看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能，公司也計畫6月發表最新SL系列探針，攜手美系客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。
