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拆解專家:華為新手機 陸製晶片含量近三分之二

TechInsights分析師赫奇森告訴路透,華為新手機的晶片看起來有一半以上、可能有三分二是大陸國內製造,而在2~3年前僅三分之一,「這是再一次真正的大躍進」。路透
TechInsights分析師赫奇森告訴路透,華為新手機的晶片看起來有一半以上、可能有三分二是大陸國內製造,而在2~3年前僅三分之一,「這是再一次真正的大躍進」。路透

加拿大TechInsights機構拆解中國大陸華為科技新款高階手機之後指出,手機中含有的陸製晶片零組件比舊款手機更多,顯示大陸在半導體製造領域已大有進展。

路透報導,該公司分析師赫奇森(Dan Hutcheson)表示,「看起來有一半以上、可能有三分二的晶片是大陸國內製造,而在2~3年前時華為手機的晶片內製率僅三分之一。這是再一次真正的大躍進」。

TechInsights從上周末就一直在檢視華為Meta 60 Pro新款手機所用的零組件;之前已指出,這款手機的處理器是由大陸中芯國際公司製造,使用的是先進的7奈米科技,這是在美國去年10月管制晶片對大陸出口之後所獲得的突破。

赫奇森表示,「重要性在於大陸半導體業者的科技,比全世界最先進的業者的差距,能夠維持在落後2~2.5節點。以往人們認為大陸的製造能力將止步於14奈米」。

一些分析師猜測華為這項突破的成本有多高,以及生產這種先進晶片的良率是多少,這與生產成本關係密切。一些研究公司預測,大陸7奈米製程的良率低於50%,而業界的正常水準是90%以上;低良率將使晶片出貨量在200~400萬枚,不足以使華為奪回大陸手機市場的主導地位。

但赫奇森表示,他認為良率在「50%以上」應屬合理水準;他表示,與中芯去年製造出來的7奈米晶片相比,新晶片更乾淨,且效率更強。他並指出,「大陸狂買製造機具,因此可能有能力製造出來,而且良率OK」。

新款手機也使用南韓SK海力士生產的NAND快閃記憶晶片,不過SK海力士現已停止對華為銷售晶片。

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