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華為麒麟9000S 達7奈米? 業界:僅略優約台積10奈米製程

華為Mate 60 Pro手機。(取材自華為商城官網)
華為Mate 60 Pro手機。(取材自華為商城官網)

華為 最新推出的智慧手機 Mate 60 Pro,本次搭載了中國晶圓代工廠中芯打造的麒麟9000S處理器晶片,看似強勢回歸。不過半導體業界指出,中芯少了極紫外光(EUV)設備機台不僅讓華為手機晶片達到7奈米製程等級,且效能及晶片密度恐怕僅能略優於約台積電10奈米製程水準,且良率恐怕表現不佳。

華為本次推出 Mate 60 Pro,本次回歸雖然僅低調直接開賣手機,但搭載的麒麟9000S手機應用處理器(AP)卻引爆市場熱烈討論。綜合各家媒體報導,麒麟9000S由中芯代工,雖然沒有公布製程,但N+1可能等於7奈米 LPE 製程,N+2可能等於7奈米 LPP 製程,其中N+2為高性能版本。

不過,半導體業界人士指出,中芯本次替華為打造的麒麟9000S僅使用深紫外光(DUV)曝光機台,該機台並非不能打造7奈米製程晶片,但需要多次來回曝光,使生產良率恐怕無法達到商用水準,若要讓手機晶片達到量產規模,可透過減少曝光製程,推估中芯本次生產的麒麟9000S晶片可能僅達到略優於台積電約10奈米製程水準,且生產良率仍有待提升。

事實上,DUV 曝光機台並非不能達到量產7奈米製程等級,台積電早在2018年就已經以 DUV 曝光機打造出初代7奈米製程產品,不過由於機台技術限制問題,台積電迅速就採用 EUV 曝光機推進生產出第二代7奈米,隨後 EUV 曝光機透過 ASML 的技術支援升級軟體工具及硬體,讓台積電得以用 EUV 曝光機一路推進到現在3奈米製程。

總結來說,目前 DUV 的物理極限就僅限制在最高7奈米製程,且良率效能恐怕相當低落,業界人士指出,中芯在未能取得 EUV 機台之前,要大量生產7奈米製程仍有相當高難度,更遑論推進到5奈米或是3奈米製程,在製程技術上當前仍被限制在7奈米製程。

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