蘋果為何還啃不動5G通訊晶片這塊「硬骨頭」？

集微網報導，近日天風國際分析師郭明錤發消息稱，蘋果自研的5G 基帶芯片（通訊晶片）可能已經宣告失敗，在明年的iPhone 15系列手機中，蘋果依然會使用高通的5G基帶芯片，並且高通會是5G芯片的獨家供應商。消息一出，難免讓人對蘋果5G基帶芯片的前途感到擔憂。

事實上，蘋果的芯片自研能力並不遜色。在芯片領域上，一直雄“芯”勃勃的蘋果也早就開始佈局基帶芯片，但為何，蘋果至今啃不動5G基帶芯片這塊“硬骨頭”？

蘋果自研芯片的技術底色

多年來，蘋果一直在通過自研芯片的方式來擺脫對其他供應商的依賴，目前被大家熟知的就有蘋果A系列、M系列、H1藍牙芯片等。

蘋果第一款自研芯片還要追溯到12年前。2010年6月，蘋果發佈iPhone4，並帶來了首款自研芯片——蘋果A4。隨後幾年，蘋果基本保持著一年推出一款新芯片的節奏，從2010年的A4到2021年的A15，A系列已經推出了超19款芯片。

A系列衹是蘋果在造芯路上的小試牛刀。2020年，蘋果帶來了更具革命性的M系列。

2020年11月，蘋果推出M1芯片並用在了Macbook上。這款芯片最大的不同在於這是一顆蘋果自研的ARM芯片，從而替代了intel的X86芯片。採用M1系列的Macbook系列銷量大增，2021年一季度，Macbook系列的銷量甚至增長了110%。

今年3月，蘋果更牛的芯片來了——最新的M1 Ultra，借助UltraFusion架構，還有互聯接口，蘋果全球首次將兩顆芯片拼接在一起。這是過去的幾年來，AMD、英偉達、英特爾都宣稱要做，卻至今未能做到的成就。憑借這一突破，蘋果終於如願以償地在GPU領域對英偉達構成了挑戰。

在M1最高端芯片M1 Ultra推出不到3個月的情況下，蘋果就迫不及待地推出了第二代 SoC。新的SoC由大約200億個晶體管組成，比原來的M1多40億（25%），比原生A15多50億。

從A系列、M系列芯片可以看到，蘋果自研芯片的實力並不容小覰。不過，蘋果在芯片自研路上始終有個繞不過去的“心結”——基帶芯片。

2010年iPhone 4發佈時，蘋果第一次引入高通，隨後數年，在高通芯片的加持下，蘋果多款iPhone表現出色，一路稱霸全球智能手機市場，高通也獲得了一大穩定客戶，在蘋果支付的巨額採購費和專利許可費下，高通營收和股價也一路攀升。

然而，2017年開始，兩家由於專利費之間的糾紛展開了激烈的“全球巡回”訴訟大戰。並不和諧的商業關系，讓蘋果轉曏了英特爾的懷抱。2018年蘋果發佈的iPhone系列手機完全採用了英特爾的基帶芯片，但是，採用英特爾基帶芯片的iPhone屢屢被用戶吐槽存在技術問題。也因此，蘋果想要自研4G/5G基帶芯片的心情更加迫切。

2019年2月，蘋果“挖走”了英特爾負責開發5G基帶芯片的重要工程師烏瑪山卡·斯亞咖依。根據2019年報導的數據，蘋果已經有1000-2000名工程師，正在為即將到來的iPhone調製解調器芯片開發而工作，實現供應鏈自主研發生產一體化佈局。

而在2019年英特爾宣佈退出基帶業務之後，蘋果也立馬盯上了這塊業務，並於同年9月就斥資10億美元收購了英特爾的基帶業務。不過此後，關於蘋果基帶芯片尚無太大進展。

5G基帶芯片為何讓蘋果犯難？

智能手機的快速發展，之所以有2G、3G、4G、5G之分，除了芯片之外，基帶起到了至關重要的作用。當前5G手機正走曏歷史舞台中央，成為改變智能手機產業格局的重要變量。5G手機與4G手機相比，在硬件上最大的區別在於5G基帶芯片。因此，蘋果將自研基帶芯片作為長期目標，一方面來使自己不再受製於人，另一方面也能達到成本控製和差異化競爭的目的。

那麽，5G基帶芯片的研發難度都有哪些？為何讓蘋果犯了難？愛集微諮詢（廈門）有限公司諮詢研究總監趙翼指出，基帶芯片的研發涉及到芯片的設計能力和無線通信的相關技術以及專利的積累。這是兩個完全不同的領域。具體主要包括：一是專利的門檻；二是支持不同的頻段和組網模式所帶來的的復雜度。三是對於不同設備兼容性的以及測試的復雜度。所以開發基帶芯片需要長期的時間積累，很難一蹴而就。

而對於蘋果而言，雖然其具備出色的自研芯片基礎，但“我認為蘋果在無線通信相關技術和專利上面積累還是遠遠不夠的。”趙翼補充到。

目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。根據市場調研機構Strategy Analytics公佈的報告顯示，高通2021年的全球基帶芯片市場收益總和達到了314億美元，同比增長了19.5%。在這些基帶芯片供應商中，高通則以55.6%的收益份額引領全球基帶芯片市場，第二名聯發科佔據的市場份額為27.6%。在出貨量方面，高通基帶芯片達到了8億之多，同樣也是第一名。