聯發科發布最新天璣9000+旗艦平台 第三季上市

聯發科 技（2454）今（22）日發布天璣9000+旗艦5G 行動平台，再次突破旗艦頂級5G體驗，成為5G時代的技術前鋒。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現，預計搭載天璣9000+的智慧型手機將在今年第三季於市場亮相。

天璣9000+採用台積電（2330）4奈米製程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，聯發科技致力把最先進的技術帶到使用者手中。天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破，將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機。天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能，為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員，專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造。天璣9000+支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取。此外，天璣9000+整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，為不同應用場景提供高能效AI算力。