蘋果 公司在6日登場的WWDC 開發者大會發表了最新自研晶片M2，今夏將搭載於兩款筆電中上市，雖然蘋果未透露M2晶片的製造業者，但日經新聞等外國媒體報導指出，M2很可能是由台積電利用第二代5奈米製程技術代工製造。
蘋果在這場活動中發表兩款新筆電，包括全新設計的13.6吋MacBook Air，與升級版的13吋MacBook Pro，兩款筆電都搭載蘋果最新自研晶片M2處理器。
這是蘋果自2020年11月首度發布自研晶片M1以來，首度的處理器晶片升級。
蘋果發布的新聞稿指出，M2上的系統單晶片（SoC）設計是由強化後的第二代5奈米技術打造，晶片由200億個電晶體組成，比M1多出25%。
路透報導指出，蘋果沒有透露由哪一家業者代工生產M2晶片，但可能的製造商包括蘋果的長期合作夥伴台積電；日經新聞則報導，M2晶片由台積電採用5奈米以上的最新半導體製程技術製造。
蘋果表示，電晶體數量增加，能改善整個晶片的功能，包括提供每秒100GB的統一記憶體頻寬，比M1高出50%，並且提供高達24GB的快速統一記憶體，能夠處理更大更複雜的工作量
蘋果硬體科技高級副總裁斯魯吉（Johny Srouji）表示：「M2開啟第二代M系列晶片，超越M1的卓越功能。隨著我們持續聚焦節能表現，M2帶來更快的中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和神經引擎。」
M2晶片帶來8核心CPU、10核心GPU。蘋果表示，新的M2晶片將可帶來比M1高18%的CPU效能，以及高35%的GPU效能。此外，M2還有升級版的影片處理引擎，能更順暢地播放4K和8K影片。
