距離蘋果下一代智慧手機iPhone 14亮相已剩不到六個月的時間,彭博資訊「Power On」時事通訊記者葛曼(Mark Gurman)撰文指出, iPhone 14 Pro預料會配備4,800萬畫素的升級版相機,全系列朝大尺寸螢幕靠攏。另外,蘋果可能在明年推出搭載M3晶片的iMac,以及iMac Pro新桌機產品。
葛曼說,從2014年的iPhone 6開始,蘋果就轉向新硬體設計三年周期的模式,第一年是全新面貌的設計,第二年保留外觀設計,但升級內部,第三年則是讓原先的設計出現一些重要調整。他表示,當前仍處於iPhone 12的設計周期中,今年秋季將問世的iPhone 14將出現一些調整,儘管仍會沿用i12、i13的整體設計、保留直角邊框和圓角(rounded corner),但Pro機款會有新型的「瀏海」(螢幕上方缺口)設計,將出現更大的相機凸起處,以便搭載新的感測器。
根據葛曼的說法,iPhone 14 Pro的「瀏海」內將為Face ID功能設計藥丸形切口,也為相機鏡頭設計一個圓形切口,這是蘋果直到能夠把Face ID和前置鏡頭完全嵌入面板本身之前的解決辦法,預料後者至少要三到四年之後才能實現。
在相機畫素方面,iPhone 14只有Pro機款的廣角鏡頭 (主鏡頭)會採用新型的4,800萬畫素感測器,iPhone 14的一般機型仍採用1,200萬畫素鏡頭。
至於螢幕方面,iPhone 14全系列採用大尺寸螢幕,不再推出mini機款,也就是淘汰推出如當前5.4吋iPhone 13 mini一樣的尺寸。葛曼說,考量到Max機款極受歡迎,尤其在中國大陸市場熱賣,mini相對銷量不佳,因此蘋果為新機規劃的尺寸包括6.1吋的iPhone 14、iPhone 14 Pro,以及6.7吋的iPhone 14 Max和iPhone 14 Pro Max,這會是非Pro機款首度出現6.7吋的螢幕選擇,而且可能甚受市場歡迎,原因是比以往的蘋果大尺寸機款便宜至少200美元。
iPhone 14 Pro機款將採用蘋果新的A16晶片,至於非Pro機款則沿用A15晶片。至於蘋果正在嘗試的衛星撥打電話功能,今年還不會出現,頂多就是提供在蜂巢服務斷線時,能夠進行緊急聯絡或發送簡訊的衛星通訊服務。
另外在桌機產品方面,雖然Mac用戶正等待蘋果今年推出搭載M2晶片的iMac,但葛曼指出,蘋果已在準備M2 iMac產品的下一代,也就是2023年可能推出搭載M3晶片的iMad、 iMac Pro。葛曼說,蘋果的M3晶片已經在研發中,目前正在進行測試,預料搭載M3晶片的產品最快明年底推出。