蘋果M1 Ultra晶片設計跨大步 強調節能低功耗

蘋果（Apple）今天凌晨推出新平價iPhone SE 、新款iPad Air以及墨綠新配色的iPhone 13/13 Pro，其中M1 Ultra晶片UltraFusion封裝架構成焦點，國外科技網站分析，這代表蘋果在晶片設計技術上跨出一大步。

蘋果今天舉行線上春季發表會，新平價iPhone SE和新款iPad Air亮相，其中新iPhone SE支援5G，搭載A15Bionic晶片、4.7吋顯示螢幕、Touch ID配備Home鍵；新iPad Air搭載M1晶片，並支援5G，成為蘋果首款提供5G機型的iPad。

蘋果今天發表會也推出Mac Studio桌上型電腦以及27吋5K Studio Display顯示器，同時宣布M1 Ultra晶片和UltraFusion封裝架構。

蘋果表示，M1 Ultra由2個M1 Max裸晶構成，整合20個核心中央處理器（CPU），最多可達64核心繪圖處理器（GPU），最多可達128GB統一記憶體、800GB/s記憶體頻寬。M1 Ultra在相同的功率範圍內輸出的效能最多能高出90%，耗電量可以更減少。

蘋果指出，UltraFusion的連結密度是現有任何技術的2倍，只要少量電力，就能在2顆裸晶之間，提供巨量的2.5TB/s低延遲處理器間頻寬；M1 Ultra晶片整合2顆M1 Max裸晶，但軟體會將它視為單一晶片，開發者完全不必額外調整。

國外科技網站MacRumors指出，蘋果公布M1 Ultra晶片，同時透露自身研發的UltraFusion封裝架構，這代表蘋果在晶片設計技術上跨出一大步；蘋果的晶片設計都強調節能低功耗，M1 Ultra晶片也不例外。

觀察新平價iPhone SE和新款iPad Air的5G功能，國外科技網站Appleinsider與MacRumors不約而同指出，在美國市場，新款iPhone SE和新iPad Air均未支援更高速的5G毫米波（mmWave）頻段，新平價iPhone SE只支援sub-6GHz頻段。