摺疊螢幕手機市場再添加新挑戰者，榮耀 4日官方宣布，將於10日發布首款折疊螢幕旗艦手機Magic V ，整體機身採用左右對稱設計，後置三顆照相鏡頭，在折疊形態上搭載榮耀自研的行業最薄鉸鏈專利技術，並率先搭載全新一代驍龍晶片。
根據海報，可以看到榮耀Magic V 採用直條紋的銀色後蓋，鏡頭模組採用直排三鏡頭，中間的鏡頭設計較小。
驅動之家報導，在性能體驗上，榮耀產品線總裁方飛介紹，榮耀Magic V將率先搭載全新一代驍龍晶片，基於強大的晶片基底，再輔以榮耀深厚的底層優化能力，榮耀Magic V將把折疊螢幕手機性能領向旗艦高度，讓折疊螢幕強悍性能體驗「一部到位」。
而在折疊螢幕交互體驗上，榮耀中國區CMO姜海榮也表示，折疊螢幕手機已經走過了「概念噱頭」時代，接下來是實實在在的功能比拼，原本在Pad、PC的移動體驗，一部榮耀Magic V即可滿足。
IT之家報導，榮耀 CEO 趙明先前發布新年致辭時透露，榮耀首款折疊螢幕旗艦榮耀 Magic V 即將在 1 月發布，將搭載榮耀自研的行業最薄鉸鏈專利技術，榮耀 Magic UI 6.0 系統也將隨 Magic V 一同發布。
該機將採用 6.5吋120Hz 居中挖孔外螢幕，輔以 8 吋的 90Hz 內螢幕。此外還將搭載高通最新的驍龍 8 Gen1 處理器，內置 5100mAh 電池，支持66W 快充，配備 5000 萬畫素的居中打孔主鏡頭，運行全新的基於安卓 12 的 Magic UI6.0 系統，擁有身歷其境的揚聲器等。
