摺疊螢幕手機市場再添加新挑戰者,榮耀 4日官方宣布,將於10日發布首款折疊螢幕旗艦手機Magic V ,整體機身採用左右對稱設計,後置三顆照相鏡頭,在折疊形態上搭載榮耀自研的行業最薄鉸鏈專利技術,並率先搭載全新一代驍龍晶片。
根據海報,可以看到榮耀Magic V 採用直條紋的銀色後蓋,鏡頭模組採用直排三鏡頭,中間的鏡頭設計較小。
驅動之家報導,在性能體驗上,榮耀產品線總裁方飛介紹,榮耀Magic V將率先搭載全新一代驍龍晶片,基於強大的晶片基底,再輔以榮耀深厚的底層優化能力,榮耀Magic V將把折疊螢幕手機性能領向旗艦高度,讓折疊螢幕強悍性能體驗「一部到位」。
而在折疊螢幕交互體驗上,榮耀中國區CMO姜海榮也表示,折疊螢幕手機已經走過了「概念噱頭」時代,接下來是實實在在的功能比拼,原本在Pad、PC的移動體驗,一部榮耀Magic V即可滿足。
IT之家報導,榮耀 CEO 趙明先前發布新年致辭時透露,榮耀首款折疊螢幕旗艦榮耀 Magic V 即將在 1 月發布,將搭載榮耀自研的行業最薄鉸鏈專利技術,榮耀 Magic UI 6.0 系統也將隨 Magic V 一同發布。
該機將採用 6.5吋120Hz 居中挖孔外螢幕,輔以 8 吋的 90Hz 內螢幕。此外還將搭載高通最新的驍龍 8 Gen1 處理器,內置 5100mAh 電池,支持66W 快充,配備 5000 萬畫素的居中打孔主鏡頭,運行全新的基於安卓 12 的 Magic UI6.0 系統,擁有身歷其境的揚聲器等。
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