Pixel 6即將上市 晶片新軍挑戰高通、聯發科地位

Pixel 6即將上市，本次新機最大特色就是會使用自家研發的Tensor晶片，這將會是繼華為與蘋果之後，第三間全面使用自研晶片的手機 公司，這讓三星、高通、聯發科備感壓力。

市場傳聞，Tensor晶片以三星5奈米製程生產。Google官方也早已證實Tensor晶片將首度應用於Pixel 6、Pixel 6 Pro兩款新機上，成為首款使用自研Soc的Pixel手機。Tensor晶片共耗時四年研發，Google稱這是Pixel系列推出以來最大的創新。

Google先前回應為何要自型設計晶片，主因為近期AI應用越發蓬勃，已經無法靠增強運算能力就能實現手機AI效能，為讓用戶能夠享受AI與機器學習技術所帶來的優勢，這是Google著手研發自家專用SoC的最大原因。

研調機構Counterpoint顯示，2021上半年Pixel較同期市占率下降了7%，Pixel 6使用自家Soc增強AI應用表現這招能否拉抬銷售表現，後續值得關注。

過去Pixel 5與8月甫發布的Pixel 5a皆採用高通S765G處理器，如果Tensor晶片表現不錯，意味著高通手機晶片的業務又要掉單，慶幸的是Pixel過往銷量都不太好，不會造成高通太大影響。但是繼華為與蘋果之後，Google也加入自行設計手機晶片，這讓傳統的手機晶片商三星、高通、聯發科感到威脅。

無獨有偶，在中國市占率第一的vivo，9月新發布的X70，也首度使用自行研發的影像晶片，要強化手機顯示與相機拍攝處理運算效率；可惜在台發售的國際版本中並未搭載v1晶片，無法讓台灣消費者感受vivo新影像晶片的威力。