連鎖反應？安卓機5G AP後道測試出貨 Q4將下降

集微網消息，業內消息人士稱，鋻於中國大陸手機廠商芯片需求或將下降，據中國台灣地區封測廠預計，用於5G 安卓手機的AP後道測試出貨量將在2021年第四季度下降。

《電子時報》援引上述人士稱，由於中國大陸手機廠商向聯發科 下單量的減少，預計第四季度採用7nm制程的5G AP的測試需求將下降10%-20%。根據此前報道，相關芯片供應商可能在該季度略微減少出貨量。

消息人士表示，由於早些時候的大舉囤貨，中國大陸手機供應商目前仍有足夠的5G AP庫存，第四季度的銷售前景仍不明朗，但預期蘋果iPhone13系列有望獲得市場動能。封測廠仍將可能獲得新的5G AP測試訂單，但最早可能要等到明年第一季度。

事實上，據聯發科此前預計，盡管台積電提供了強大的代工支持，但從2021年第二季度開始，其7/6nm節點制造的中高耑5G AP出貨量將逐季度小幅下降。另據消息人士透露，高通在台積電的訂單發貨量已開始大幅增加，但其在三星電子的訂單第四季度發貨量預計將低於第二季度水平。

與此同時，4G AP繼續供不應求，中國大陸手機廠商傳音、榮耀、聯想和OPPO據稱都提高了4G機型的出貨量，芯片短缺可能會持續到2022年上半年。