傳iPhone 13機身變厚 相機模組變大又變凸

AppleInsider網站報導，蘋果 公司下一代智慧手機iPhone 13 系列（暫定名稱）的機身可能略微增厚，因搭載一些新的技術；此外，iPhone 13的相機將重新設計，相機模組變得更大也更突出。

iPhone 13預期將在今年稍晚推出，整體設計有一些小變動；由於iPhone 12的設計已大幅調整，蘋果下一代手機的外觀可能幾乎沒有變動。

報導指出，MacRumors網站取得的設計圖顯示，iPhone 13的機身將比前一代厚0.17公厘。

iPhone 13系列的相機模組厚度也將增加，據傳iPhone 13的相機模組厚度達2.51公厘（iPhone 12為1.5到1.7公厘），iPhone 13 Pro則為3.65公厘。

MacRumors推測，相機模組變厚，是為了減少後鏡頭突出的程度；蘋果iPad Pro的相機已採取類似的設計變動。

相機模組的尺寸也將變大，約為36公厘X37公厘，與iPhone 12 Pro Max的尺寸差不多。報導指出，這代表蘋果下一代手機的Pro版，可能具備類似的相機功能。

市場預期，蘋果將在9月發表iPhone 13系列；下一代iPhone改進的部分，據傳將包括相機系統、 120Hz ProMotion螢幕和側邊按鍵加入Touch ID功能。