手機用COF封裝結構性變化 2020年需求恐下滑

智慧型手機用COF封裝可能面臨結構性變化。分析師預期，今年Android手機LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低於預期45%，預估2020年手機用COF需求將進一步下滑。

智慧型手機面板用捲帶式薄膜覆晶（COF）產業在今年和明年可能面臨結構性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預估，今年Android作業平台的LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低於預期約45%，出貨量可能約9000萬支到9500萬支，低於市場共識的1.6億支到1.7億支。

報告指出，中國手機大廠華為 中階機型大量採用LCD面板用COF設計，但是美國出口禁令對華為手機出貨影響最大的部分，正在於非中國市場的中低階機型；此外，因中美貿易戰對宏觀經濟影響，預估今年下半年整體手機需求可能略低預期；加上華為以外的Android品牌手機採用LCD面板用COF進度低於預期，這三大因素影響COF拉貨力道。

展望2020年，報告預估，智慧型手機用COF封裝需求在2020年將進一步下滑。其中2020年新款iPhone可能採用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預期2020年韓國手機COF廠商包括Stemco與LGInnotek產能將大幅釋放，加速手機COF產業價格競爭。

此外報告調查顯示，未來1年Android的LCD新設計主流將是打孔螢幕，而非COF全螢幕設計；報告分析，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD面板用COF滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產品的廠商包括韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、台灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。

分析師指出，頎邦供應手機面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）後段製程給華為手機，也是小部分華為手機COF供應商。頎邦也切入美系品牌手機TDDI後段與COF供應。易華電則是華為手機COF主要供應商。韓國Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應商。